IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作

IT之家快讯：IBM携手日本支持的芯片制造商Rapidus，共创尖端芯片辉煌未来

在科技前沿的浪潮中，IBM公司与日本的强大后盾——芯片制造商Rapidus展开合作，共同迈向制造尖端芯片的新纪元。近日，Rapidus宣布与全球领先的科技公司IBM达成合作意向，标志着其在半导体领域的雄心壮志正迈出坚实步伐。这一消息在业界引起了广泛关注。

据悉，IBM公司周二宣布了这一合作计划，旨在帮助Rapidus制造当前最先进的芯片。而早在今年12月6日，Rapidus就已宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，进一步展示了其在半导体领域的全方位布局。作为合作的一部分，Rapidus还将派遣员工前往IMEC进行交流和学习。这一连串动作表明了Rapidus在半导体领域的决心和野心。

IT之家此前报道过，Rapidus是一家备受瞩目的高端芯片公司，由日本的八大巨头联手投资成立，包括丰田、索尼等知名企业。该公司还获得了日本高达700亿日元（约合人民币35.77亿元）的补贴支持，显示了日本对其发展的高度重视和期待。

Rapidus源自拉丁语中的“快速”，寓意着其致力于成为全球领先的半导体制造商。公司的目标是以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体为主，引领半导体技术的新一轮革命。不仅如此，Rapidus还计划在即将到来的二十年后半段在日本大规模生产采用2纳米芯片，此类芯片将广泛应用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域，为未来的科技发展提供强大的支撑。随着这一合作的深入推进，我们有理由相信Rapidus将在未来的半导体市场上占据举足轻重的地位。