德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体

德州仪器布局未来，谢尔曼新建晶圆制造厂以应对半导体需求激增

近日，德州仪器（TI）发出重磅消息，他们计划在德克萨斯州北部的谢尔曼（Sherman）建设全新的12英寸半导体晶圆制造厂。这一决策的背后，是电子产品，尤其是工业和汽车市场半导体需求的持续增长预期。

随着科技的飞速发展，半导体作为现代电子产品的核心部件，其需求日益旺盛。德州仪器显然对这一趋势有着深刻的洞察，他们不仅在达拉斯（Dallas）已有DMOS6晶圆制造厂，而且在理查森（Richardson）的RFAB1和即将投产的RFAB2也表现出其坚定的决心和步伐。除此之外，公司最近还收购了犹他州李海（Lehi）的LFAB，预计将在明年年初投入运营。

如今，谢尔曼的新工厂计划将德州仪器的半导体制造布局推向新的高度。据消息，该制造基地有望建设多达四个晶圆制造厂，以满足未来市场需求。首两座工厂将于明年动工，最早在2025年开始投产。当四座工厂全部建成时，这一项目预计将吸引约300亿美元的投资，并逐年创造3,000个工作岗位。

这一重大举措不仅展示了德州仪器对未来半导体市场的信心，也体现了公司对美国本土制造业的坚定支持。新的晶圆制造厂将进一步推动德州仪器在全球半导体市场的地位，同时也为美国的半导体产业注入了新的活力。

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，德州仪器的这一决策无疑是一次重要的战略布局。期待其在未来能够为全球电子产品市场带来更多创新和突破。让我们共同见证这一历史时刻，期待德州仪器在新的晶圆制造厂的助力下，书写更加辉煌的篇章。