苹果自制 5G 调制解调器芯片 2023 年投产台

近日，据供应链消息透露，苹果公司正在与全球领先的半导体制造商台积电公司深化合作，意图减少对高通公司的依赖。这场合作的重点聚焦在下一代iPhone的5G基带生产上，计划从2023年开始由台积电接手生产。这一战略调整的细节，最早由日经亚洲报道披露。

今日，《》进一步爆料称，苹果已经完成了针对台积电5nm制程技术的研发适配工作。台积电的5nm制程技术家族，以其每年能生产12万片的高产能，预计将为苹果公司在2023年的业务增长注入强大动力。

此前，高通的首席财务官Akash Palkhiala在一次公开声明中表示，预计在苹果即将发布的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅占两成。这一表态无疑引发了市场对于苹果即将大规模生产自家研发的基带芯片的猜测。事实上，早在去年五月，知名天风国际分析师郭明錤就已预测，苹果自家的5G基带芯片有望在不久的将来亮相于iPhone机型之中。此举不仅能够加强苹果自身的硬件自给自足能力，还可能改变现有的供应链格局。

针对这一系列供应链传闻，台积电即将于本月13日举行的法务发布会并未给出正面回应。这场发布会将公布公司去年的财务年报以及未来的发展规划。市场对此充满期待，期待台积电能为我们带来更多关于未来技术趋势和市场动态的明确信息。尽管目前无法确定苹果是否会大规模采用台积电的基带芯片生产方案，但这一合作无疑为科技巨头间的竞争格局注入了新的不确定性。我们将继续关注这一事件的发展，并期待更多相关信息得以披露。