荣耀50 Pro真机曝光：类星钻AG工艺最抢眼

【人工智能机器人网报道】全新荣耀50系列即将于下周三（6月16日）正式发布，引发广大消费者的热烈期待。作为号称“Vlog至美之作”的新品，其外观和配置细节已经得到了详尽曝光。现在，有数码博主晒出了荣耀50 Pro的展示样机，让我们得以一睹其真容。

从数码博主发布的信息来看，荣耀50 Pro的外观设计独具匠心。机身背部采用了类星钻的AG工艺，呈现出令人惊艳的视觉效果。这一设计正是此前荣耀50系列特邀合作设计师韩雯所描述的“Bling Bling”特别版本。该机背部的“卡地亚戒环”造型三摄相机模组，不仅与荣耀追求时尚外观的设计理念相符，而且辨识度极高。

除了引人注目的外观设计，荣耀50系列在配置方面同样表现出色。据此前消息，该系列将包括荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro三款机型。设计风格延续荣耀V40轻奢版，正面采用双挖孔屏幕，支持2K+120Hz高刷新率以及10亿色彩显示。更值得一提的是，该系列将全球首发搭载高通骁龙778G处理器，采用先进的6nm工艺打造，并辅以LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，性能表现强劲。

荣耀50系列在摄影方面同样表现出色。将配备后置5000万像素主摄、1300万像素超广角摄像头和800万像素长焦摄像头的三摄相机模组，高配版还配备TOF镜头，满足用户多样化的拍摄需求。

目前，全新的荣耀50系列已在各大授权电商平台开启预约。该系列的发布无疑将为消费者带来全新的使用体验。更多详细信息，让我们拭目以待，期待其在6月16日正式发布时带来更多惊喜。