首片国产 6 英寸碳化硅晶圆产品于上海发布

在金秋的十月，科技之光再次照耀在繁华的上海。据东方卫视报道，一个重大的科技突破在10月16日闪亮登场——首片国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆在上海隆重发布。这一成就，标志着中国在高科技半导体领域迈出了坚实的一步。

这片闪耀着科技光芒的晶圆，是基于碳化硅材料——一种新兴的第三代半导体材料制作而成。其用途广泛，将主要应用于新能源汽车、光伏发电等绿色能源产业，为我们的未来生活注入源源不断的动力。

上海瞻芯电子的创始人兼总经理张永熙先生兴奋地表示：“采用碳化硅MOSFET的新能源汽车，续航里程有望提升5%到10%。而在光伏逆变器方面，使用碳化硅工艺器件，效率将大大提升，能耗可降低50%。这一变革，将为我们的绿色生活带来更多的可能性。”

IT之家为我们了解到更多关于瞻芯电子的信息。这家高科技芯片公司成立于上海自贸区临港新片区，自2017年成立以来，一直致力于碳化硅（SiC）半导体领域的研发。经过三年的不懈努力和攻关，瞻芯电子成功成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺的公司，同时也是SiC MOSFET驱动芯片的先驱。这一成就的背后，是无数研发人员的辛勤努力和汗水。

这次国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆的发布，不仅展示了中国在半导体领域的实力，更为我们带来了对未来科技生活的美好憧憬。让我们共同期待，这片充满希望的晶圆能在新能源汽车、光伏发电等领域发挥出更大的作用，推动我们的生活走向更加美好的未来。