高通明年旗舰处理器骁龙8 Gen2交由台积电代工

近日，数码界热议频频。据知名博主@i冰宇宙爆料，高通公司决定调整其旗舰处理器的代工策略。据悉，今年下半年及明年的旗舰芯片都将交由台积电代工，这一决策预计会带来更好的功耗控制。这一消息引发了业界广泛的关注和期待。

高通公司一直以其领先的芯片技术引领市场潮流。按照其命名规则，即将面世的旗舰芯片将分别命名为骁龙8 Gen1 Plus和骁龙8 Gen2。这两款备受瞩目的芯片都将由代工巨头台积电负责生产。这一变革的背后，标志着台积电在芯片制造领域的卓越实力得到了高通的认可。

此前，The Elec也曾报道，高通公司已将其明年推出的先进3纳米应用处理器的全部代工订单交给了台积电。有消息人士透露，美国芯片巨头还将部分4纳米应用处理器骁龙 8 代的代工工作交给台积电。这一系列的举动无疑彰显了台积电在全球芯片代工领域的领先地位。

业界人士普遍认为，台积电的代工能力在业界堪称翘楚。据知情人士@手机晶片达人透露，台积电代工的良品率远高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例，从第三季度开始，该芯片的产出量每季度超过5万片，且良品率已经突破70%，相较于三星代工的骁龙8 Gen1 有着显著的优势。

这一系列的变革预示着半导体行业的格局正在发生深刻的变化。高通与台积电的强强联合，无疑将为未来的智能手机市场带来更多惊喜。业界对于这两款新旗舰处理器的期待愈发高涨，让我们拭目以待，见证这一历史时刻的到来。