中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目

【报道来自人工智能机器人网】三月春风拂面时，惠州中京电子科技股份有限公司带来了一个重磅消息。公司计划投入巨资，共计人民币15亿元，用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目的建设。这一举措彰显了公司对珠海集成电路产业发展的坚定信心。

这个宏大的项目将由珠海中京半导体科技有限公司作为实施主体，主要产品将聚焦在FC-CSP和WB-CSP应用产品上，并致力于FC-BGA应用产品的技术开发。整个项目的投资规模约为人民币15亿元，其中固定投资总额约为13亿元。项目地点选在了珠海市高栏港经济技术开发区，这里地理位置优越，有利于项目的推进和扩展。

而关于资金来源，惠州中京电子科技股份有限公司将依靠自有资金及自筹资金来实现这一投资计划。这无疑彰显了公司的雄厚实力和坚定决心。

据了解，IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，其应用领域广泛，包括智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子以及汽车电子等领域。珠海集成电路（IC）封装基板产业项目的建设，将极大地推动这些领域的技术进步和产业升级。

随着科技的飞速发展，集成电路在现代生活中的地位日益重要。惠州中京电子科技股份有限公司的这一大手笔投资，不仅是对自身实力的展示，更是对珠海集成电路产业发展前景的坚定看好。我们期待这个项目能够顺利推进，为珠海乃至全国的集成电路产业注入新的活力。