华为郭平：To B业务芯片存货足 手机芯片正寻求解

【科技前沿报道】华为全联接大会聚焦热议话题，媒体见面会上华为轮值董事长郭平披露动态。当谈到芯片问题时，郭平给出了振奋人心的回答。

随着全球关注的华为全联接大会拉开帷幕，关于华为的芯片供应问题无疑成为关注的焦点之一。面对外界的疑虑，郭平坦然面对，积极回应。他明确表示：“目前华为To B业务的芯片备货相对充足。”而对于手机芯片的问题，郭平透露：“我们正在寻找解决途径。”制裁的压力虽然重重叠叠，给华为的生产和运营带来了巨大挑战，尤其是在华为手机每年消耗数亿支芯片的背景下。华为并没有止步不前，而是积极寻求解决方案。美国的制造商也在积极地向美国申请许可，为华为芯片供应寻找出路。这种诚意与努力令人瞩目。

郭平强调华为的全球化采购策略不会改变。他表示：“华为愿意坚持全球化、分工化的采购策略。”这种策略不仅体现了华为的开放态度，也凸显了其对全球供应链的重视和依赖。郭平还明确表示：“如果美国允许，我们愿意继续购买美国的芯片产品。”这不仅是对全球市场的尊重和信任，也是对全球供应链的进一步融合做出的承诺。他个人的魅力和智慧也在这场媒体见面会上展现得淋漓尽致。他的言辞充满力量与智慧，让人对华为的未来充满期待。这次大会无疑向全球展示了华为在逆境中的坚韧与决心。我们期待华为在这场挑战中能够走得更远，走向更美好的未来。