温州ai插件过波峰焊

一、AI插件机工艺要求

1. 元件规格：元件体长度≤18mm，引线直径0.41-0.81mm，跨距5-26mm，引脚平直度容差±0.5mm。

2. PCB设计：

3. 生产限制：单板AI元件少于20个时效率过低，通常不采用AI插件。

二、波峰焊工艺流程

1. 预处理：元件插入PCB后，依次经过助焊剂喷涂、预热（90-150℃）、波峰焊接（220-260℃）、冷却及切脚。

2. 双波峰设计：

3. 参数控制：运输速度0.8-1.8m/min，焊接时间2-8秒，锡炉温度250±5℃。

三、常见问题与改善

1. 连锡：可能因助焊剂活性不足、喷涂不均或PCB设计不合理导致，需优化助焊剂参数和走板方向。

2. 填充不足：可通过增加预热温度、调整波峰高度或改进铜孔设计（如花盘结构）解决。

3. 拉尖：需检查冷却速率和助焊剂浓度，链速过快时需降低至1.5m/min以下。

四、温州本地相关企业

以上流程和技术要求需结合具体设备参数（如电磁泵波峰稳定性）和PCB特性（如弯曲度≤1.2mm）进行动态调整。