机构：因半导体供应链流程改变，封装交期延长

近日，据台湾媒体报道，《经济日报》指出半导体封装交期持续延长的问题愈发严重。对此，总部位于英国的IC设计服务咨询公司Sondrel给出了深入分析。随着新冠疫情的影响逐渐减弱，半导体产能正在逐步复苏，封装厂的挑战却远未结束。

以往，半导体供应链中的预订产能顺序是先完成IC设计端，再交由晶圆制造，大约需要12周的时间。现在的状况是，在半导体设计之前，封装设计及产能预定的完成所需时间已经延长至至少20周，以确保晶圆制造和封装能够顺利进行。Sondrel警告称，如果没有注意到这一新的半导体制造流程模式，芯片生产周期将会受到延误，整个流程的时程将延长至约40周。这意味着从设计到最终产品的交付时间将大大延长。这不仅会影响芯片制造商的利润和市场竞争地位，也会对整个科技产业造成重大影响。

日月光投控是一家大型的半导体封装测试企业，该公司先前已经指出半导体产业资本支出的持续扩大和设备交期的延长问题。包括晶圆、载板、导线架等在内的供应链仍然紧张。尽管该公司原本预计2023年供需状况可以趋于平衡，但根据客户的反馈信息，半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。这表明半导体行业面临的压力还将继续存在，封装交期的延长也将成为一个长期的问题。

面对这一挑战，半导体行业需要采取积极的措施来应对。包括提高生产效率、优化供应链管理、加强技术研发等。和相关机构也需要提供更多的支持和帮助，以促进半导体行业的发展和进步。只有这样，才能确保半导体行业的持续发展和繁荣。在当前全球科技产业快速发展的背景下，半导体行业的重要性不言而喻，我们需要共同努力解决面临的挑战，推动行业的发展。