NEPCON展商FUJI推出新型NXT III贴片机

NEPCON China 2014：富士展台亮点——NXT III贴片机惊艳登场

在亚洲电子制造行业的盛事NEPCON China 2014中，富士公司的展位（展位号C-1E01）成为了一个引人注目的焦点。展会期间，富士首次展出其最新研发的NXT III贴片机，这款设备在表面贴装技术领域带来了革命性的突破。

NXT III不仅仅是一款贴片机，更是富士对电子制造未来趋势的深刻洞察。这款新型设备继承了NXT II的理念，并在此基础上大幅度提高了生产率和贴装质量。通过采用高速化的XY机械手和供料器，以及全新的“飞行影像”元件相机，它能够提升所有元件的贴装速度和能力。

尤其值得一提的是，配备了最新H24高速工作头后，NXT III的单模组元件贴装能力高达35,000CPH，相较于NXT II，其生产率提高了约35%。对于03015的小型芯片，这款机器更是将贴装精度提升到了惊人的25μm，达到了行业顶级水平。这一突破为高速高精度贴装微型元件开启了新的篇章。

展会的富士展位不仅仅展示了硬件的卓越性能，还通过实现生产支援系统的“智能操作”展望了下一代贴装技术的可能。新的HX工作头能够实现从极小元件到大型不规则元件的各种贴装，始终保持在最佳状态，灵活应对各种生产模式的变化。

富士还带来了符合Q（质量）、C（成本）和D（交付）要求的先进贴装技术与生产提案。这一切都彰显了富士在电子制造领域的领先地位和对未来的坚定承诺。此次展会，富士的展位无疑成为了所有参观者必看的亮点之一。

在整个NEPCON China 2014展会中，富士的NXT III贴片机以及其相关的技术展示，无疑为电子制造行业带来了一场技术与视觉的盛宴。