三星3nm抢走AMD、高通订单 台积电表态：有

在半导体工艺的尖端竞赛中，三星与台积电这两家巨头已经实现了5nm工艺的量产。在这一层面，台积电因其卓越的技术和产能表现，赢得了众多客户的青睐，其中不乏苹果这样的超级大客户，它们占据了台积电高达53%的先进产能。三星并未因此气馁，反而加倍努力，希望在下一代的3nm工艺上实现突破。

半导体设计公司选择代工厂时，考虑的因素繁多，包括产能、成本、性能等。而台积电在7nm及5nm工艺上的卓越表现，无疑使其在竞争中占据了优势地位。在3nm节点上，三星的势头似乎正猛。为了在这个节点上取得突破，三星不仅投入了大量资源，还激进地采用了GAA晶体管技术。并且，三星已经取得了与多家合作伙伴的深入合作，其3nm工艺预计将在2022年上半年实现量产。

在这一背景下，市场传出消息，AMD及高通等半导体设计巨头可能会将部分订单转向三星的3nm工艺。虽然这不是全部订单，但足以显示出三星在半导体工艺领域的实力和潜力。例如，未来的Zen5处理器和骁龙8 Gen2等产品，可能会部分采用三星的3nm工艺进行生产。

对于这一消息，台积电官方保持低调，不评价市场传闻。其联席CEO魏哲家对台积电的3nm工艺充满信心。他表示，这一技术将成为台积电大规模且长期需求的制程技术，并已开发完整平台支持高性能运算及智能手机应用，会是市场上最具竞争力的技术。显然，面对三星的强势挑战，台积电也在积极应对，以保持其在半导体领域的领先地位。这场竞争不仅关乎两家巨头的荣誉和利益，更关乎整个半导体行业的发展方向和未来。