东芝宣布半导体新厂址增产超过200%

新闻发布：东芝重磅打造全新晶圆制造工厂，开启半导体产业新篇章

日期：2月8日

近日，东芝公司宣布了一项重大计划，将在日本石川县建立全新的晶圆制造工厂，旨在大幅度提升其半导体制造能力。这座全新的300毫米工厂将成为东芝战略转型的关键一环，目标是将现有产能提升一倍以上。

该新工厂的建设工作将于2023年春季启动，预计将在次年同季完工。值得一提的是，新基地的建设将使得东芝的半导体制造业在短短两年内实现飞跃式的发展，产能将较2021年大增约2.5倍。这一巨大的跨越无疑彰显了东芝对于半导体产业的坚定信心和决心。

面对全球范围内的半导体短缺问题，东芝积极应对，推出新工厂计划以满足各行业对芯片不断增长的需求。此前，该公司已经通过增加其200毫米产线的产量来应对这一全球挑战。新工厂还将采用一系列创新技术，包括地震吸收结构、双电源线、人工智能和全自动化的晶圆运输系统，确保生产流程的稳定性和高效性。

值得一提的是，东芝不仅在扩大产能上做出了努力，还着眼于未来，积极寻求通过投资研发来扩大其功率半导体业务并提高竞争力。该公司表示，未来，他们将以市场需求为导向，以技术创新为驱动，持续推动半导体产业的发展，为构建低能耗社会和实现碳中和目标做出贡献。这一雄心勃勃的计划标志着东芝在半导体领域的雄心壮志和坚定步伐。随着新工厂的建设和投产，东芝将继续在全球半导体市场上发挥重要作用。