半导体机器人变形原因

材料特性导致的形变

毫米级机器人可通过特殊材料（如液态金属）实现主动变形。当施加交变磁场时，机器人内部的液态金属因电磁感应产生电流并发热，导致材料软化或熔化，从而改变形状。这种特性被应用于精密焊接场景，例如熔化后流动至目标位置并重新固化以修复电路。半导体晶体材料在微观层面的位错滑移也可能引发非预期的形变，尤其在高温工艺中微缺陷会加剧此类问题。

结构稳定性与力学限制

机器人结构的稳定性取决于重心与支撑多边形的相对位置。若重心投影超出支撑范围（如拾取重物时），或机械臂运动导致动态失衡，均可能引发倾覆或非预期形变。串联结构的机器人虽灵活性高，但刚性杆件系统在负载下易因关节累积误差或材料弹性变形而偏离目标位姿。

外部控制与环境因素

高精度半导体搬运机器人需维持±0.05毫米的重复定位精度，任何振动或真空度波动（如传输平台真空度低于10^-6 Torr）均可能导致微米级形变，影响晶圆处理。磁场强度变化或温度梯度也可能通过材料热胀冷缩间接引发形变。