首发Intel埃米工艺 高通 Intel代工更有弹性、尚无

在科技前沿的浪潮中，Intel公司近日揭示了其雄心勃勃的工艺路线图，引领行业从当前的10纳米技术逐步跃进到未来的Intel 3工艺，随后更是跨入了埃米时代。这一革新性的步伐，不仅彰显了Intel在半导体制造领域的决心与实力，更拉近了与竞争对手的距离。

与此高通公司宣布将采用Intel的20A工艺进行生产，成为了第一家在此新领域试水的客户。这一决策无疑为高通带来了更大的生产弹性，也使得美国半导体产业得到了新的提振。高通新任CEO安蒙在财报会议上表示，高通一直以来的战略合作伙伴台积电和三星之外，现在又迎来了Intel这一新的合作伙伴，这无疑是对美国半导体行业的一个好消息。弹性供应链将进一步助力高通业务的繁荣。尽管目前还没有具体的产品计划，但行业内的期待已然被点燃。

尽管高通的芯片生产看起来仍然遥不可及，因为它们使用的是Intel未来的Intel 20A工艺，预计至少要到2024年才能实现量产，即使一切顺利也需要等待三年时间。但这一切的等待都是值得的。因为在这背后，是两大科技巨头共同研发的两大革命性技术——RibbonFET和PoerVia。

PoerVia技术是Intel独有的、业界首创的背面电能传输网络。它通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输，使得芯片的性能和效率得到更大的提升。而RibbonFET则是Intel对GAA晶体管的实现，这是自2011年率先推出FinFET以来的全新晶体管架构。这一技术能够加快晶体管开关速度，实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用空间更小，为未来的芯片设计提供了更大的可能性。

这两大技术的结合，将助力Intel和高通在未来的科技竞赛中取得更大的突破。让我们共同期待这两家科技巨头在未来的合作中带来更多的惊喜和创新。