三星计划今年下半年在华城工厂量产5nm芯片 明年

【三星电子瞄准未来，全力推进芯片制造新篇章】

近日，据国外媒体报道，三星电子正积极布局未来半导体产业，计划在今年下半年于韩国华城工厂大规模生产领先的5nm芯片。这一举动标志着三星在半导体领域的雄心壮志正逐步走向现实。

三星电子的野心不仅体现在规模生产上，更体现在技术研发上。公司已经在韩国平泽投资建设了全新的生产线，这条新产线专注于采用极紫外光刻（EUV）技术的5nm及以下制程。本月，这一新产线正式启动建设，预计明年下半年即可投入生产，为全球芯片市场注入新的活力。

不仅如此，三星电子还公开表示，韩国将因平泽生产线的加入，迎来前所未有的芯片制造盛况，总计将有7条芯片制造产线。这一举措不仅增强了韩国在全球半导体产业中的地位，更是三星自我超越，追赶全球半导体领袖的重要步伐。

回首去年4月，三星电子提出的“半导体愿景2030”，其计划在未来十年内在系统芯片研发和生产技术领域投资133万亿韩元（约合人民币7658亿元），展现出三星对于半导体未来的坚定信心与决心。

在芯片代工业务领域，虽然目前三星位列第二，排名全球之首的是台积电，但三星的追赶步伐并未停止。台积电上月已宣布其5nm制程开始量产，而三星亦不甘示弱，持续在技术研发和生产上取得显著进展。台积电的创始人张忠谋曾表示，三星是一个强大的对手，两家公司的竞争尚未结束。尽管目前台积电暂时领先，但未来的胜负仍是未知数。

三星电子正在通过不断的努力和创新，推动着全球半导体产业的发展。其在芯片制造领域的每一个进步，都令人瞩目。期待未来三星能够带来更多惊喜，为全球半导体产业注入更多活力。