高通骁龙875代号SM8350 采用台积电5nm工艺制

【科技新闻速递】来自国外媒体的消息，源自业界巨头高通公司即将在年底发布一款令人瞩目的新一代高端智能手机处理器——骁龙875。这款处理器将成为高通首款采用台积电先进的5纳米工艺制造的手机芯片，预示着智能手机性能的新纪元即将到来。

据外媒透露，备受瞩目的骁龙875不仅是高通公司的未来之作，更是安卓阵营主要厂商旗舰智能手机的标配。目前，高通的研发已经进展到了关键阶段。内部代号SM8350的骁龙875已经蓄势待发，与其前辈骁龙865的代号SM8250相呼应。业界对这款处理器的期待值极高，毕竟它肩负着承载未来智能手机性能的重任。

在详细的技术规格方面，骁龙875将采用基于Arm v8 Cortex技术的Kryo 685 CPU。还包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU以及高通安理单元SPU250等尖端技术。这些尖端技术的融合将为用户带来无与伦比的性能体验。

值得一提的是，骁龙875还将全面支持3G、4G和的5G网络连接。其中，对毫米波和sub-6 GHz频段的支持将进一步增强用户的网络体验。虽然目前关于是否集成新的X60 5G基带还尚未确定，但在5G快速发展的背景下，集成5G基带的可能性极高。

在制造工艺上，骁龙875将采用目前最先进的5纳米工艺，由台积电代工制造。这一工艺不仅能提升芯片的性能，更能提高能效，为用户带来更长久、更流畅的使用体验。

至于推出时间，原本外界预期是在年底的骁龙年度峰会上发布。受到全球疫情的影响，这款处理器的推出时间可能会推迟到明年年初。尽管等待时间可能稍长，但相信骁龙875的出色性能一定能满足消费者的期待。届时，我们将见证一个全新的智能手机时代，由骁龙875引领我们走向未来。