爆料：华为半导体 塔山计划开启，全面扎根

近日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会峰会上发出响亮声音，华为决心从根技术出发，致力于打造一个全新的技术生态。针对半导体领域，华为明确表示将全方位深入扎根，不仅要在物理学和材料学的基础研究上取得突破，还要在精密制造上实现重大进展。

据微博热门消息，华为内部启动了名为“塔山计划”的重大战略项目。因国际环境复杂多变，台积电无法为华为继续代工芯片，面对这一困境，华为决定自力更生，启动芯片生产线的自建计划。这一行动表明了华为在技术创新上的坚定决心和不屈斗志。

令人振奋的是，华为已经开始与一系列国内优秀企业紧密合作，共同打造一条完全脱离美国技术的45nm芯片生产线。据悉，该生产线有望在年内建成投产。不仅如此，华为还在积极建立采用自主技术的28nm芯片生产线。这一系列行动展示了华为在半导体领域的雄心壮志和坚定步伐。

参与华为这一计划的合作企业名单令人瞩目，包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微等数十家知名企业。这些企业都是国内半导体产业的佼佼者，他们的加入无疑将为华为的半导体制造提供强大支持。

这一合作不仅体现了华为的强大影响力和号召力，更展示了中国半导体产业的崛起和自信。在全球半导体产业面临重大变革的背景下，华为的行动将有力推动国内半导体产业的发展，为实现科技自立自强贡献力量。

华为的这一系列动作，无疑给业界注入了强大的信心。我们期待华为在半导体领域的更多突破，也期待中国半导体产业在未来的蓬勃发展。