中国厂商看上三星14nm及以上制程：订单正

在全球晶圆生产领域，台积电无疑占据了领先地位。去年，台积电生产了全球一半的晶圆，这一数据足以彰显其在半导体制造领域的强大实力。竞争对手三星并未因此而退缩。

三星正积极寻求突破，提出了投资1160亿美元（约合7623亿元）的庞大计划，旨在提升其晶圆生产能力，力争成为全球的领先者。这一雄心勃勃的计划似乎已经开始产生积极的效果。

来自Digitimes的消息透露，中国的芯片设计厂商们对三星的工艺表现出了浓厚的兴趣，已经显著增加了对三星14nm及以上工艺的需求。虽然三星的14nm A9处理器（iPhone 6s）初期表现不尽如人意，但其后续的发展与进步已经赢得了众多头部客户的认可。

如今，三星在持续推动其工艺技术的创新与发展。其量产的最先进工艺已经迈向了5nm，这一技术已经被Exynos 1080所采用。据说，未来三星可能进一步打入M1/M1X处理器供应链，甚至独家包揽了全部骁龙875的单子。这样的发展态势无疑令人瞩目。

而三星的决心和野心远不止于此。这家韩国巨头还计划于2022年量产更为先进的3nm芯片，这将采用技术难度更高的GAA晶体管技术。相比之下，台积电计划在2024年的2nm工艺上才会放弃FinFET晶体管换用GAA技术。显然，三星正在加速其技术创新的步伐，意图在全球半导体市场中占据更有利的位置。

在全球半导体产业的竞争中，三星与台积电的竞争无疑是其中的重要一环。两大巨头在工艺技术上的持续创新和发展，无疑将推动整个行业的进步。而最终的结果如何，让我们拭目以待。