realme 8s将首发联发科天玑810：支持先进拍照特性

联发科新款天玑芯片亮相：全新realme 8s或将首发搭载天玑810芯片

近日，联发科推出的天玑系列新品天玑920和天玑810两款5G移动芯片引发了业界广泛关注。这两款芯片以其强劲的性能、出色的影像技术、更智能的显示技术以及非凡的移动体验赢得了市场的高度期待。而现在，我们有消息，全新的realme 8s有望首发搭载其中的天玑810芯片。

据外媒GSMArena报道，全新的realme 8s将成为首款搭载天玑810芯片的智能手机。这一消息得到了realme印度首席执行官Madhav Sheth的证实，他在个人推特上向粉丝询问是否期待看到realme首发天玑810处理器，进一步增强了这一爆料的可信度。

据了解，天玑810芯片采用了先进的6nm制程技术，其CPU搭载高性能的Arm Cortex-A76大核，主频高达2.4GHz，并支持一系列先进的拍照功能。该芯片还搭载了MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎，通过调用网络引擎和智能负载调控引擎，为游戏玩家带来无与伦比的沉浸式体验。

除此之外，全新的realme 8s也备受期待。据此前曝光的信息显示，该机将采用一块6.5英寸的90Hz高刷新率屏幕，采用侧边指纹识别技术。该机还将搭载后置6万像素三摄相机模组和前置1600万像素自拍镜头，确保拍照效果一流。电池容量为5000mAh，并支持33W有线快充，确保用户长时间使用无忧。

目前尚不清楚该机是否会在国内市场亮相，但全新的realme 8s预计将在本季度与大家见面。作为首款搭载天玑810芯片的智能手机，它的表现令人期待。究竟这款新机会带来怎样的惊喜，让我们拭目以待。