骁龙895曝光：三星5nm增强版代工

高通出其不意地选择了骁龙888替代传闻中的“骁龙875”，这一决定让许多人感到意外。事情已经确定，接下来人们关注的焦点转移到了下一代骁龙的名称上。

据的消息透露，目前暂且定名为骁龙895的下一代旗舰芯片已经出现，并且将继续交由三星进行制造。它将采用增强改良版的5nm工艺，这一制程在性能和功耗方面都得到了进一步的优化。

有知情人士透露，高通计划在2022年转向台积电的4nm工艺。这种工艺设计与现有的5nm工艺兼容，并将采用更多的EUV光刻层。尽管关于其性能和功耗的具体变化尚未公开，但已经引起了业界广泛的关注。值得注意的是，高通在不久前发布的X65和X62 5G基带已经是在4nm工艺下诞生的产品。

外界对于高通是否会采用台积电的4nm工艺生产下一代移动SoC存在诸多猜测。在相关的Q&A环节中，高通官员被问及这一问题时，仅以涉及保密产品为由婉拒回答。

尽管三星的5nm和7nm工艺在同期相比台积电稍显逊色，但对于大多数普通用户来说，选择哪家厂商代工并不是最关键的。重要的是高通对底层架构的驾驭和调教能力。就如同当年骁龙810由台积电代工一样，最终的性能表现还是要看高通自身的实力。

我们还期待着骁龙895能够带来更多的惊喜和创新，无论是性能的提升还是功耗的进一步优化，都将为移动芯片市场带来新的竞争态势。作为消费者，我们期待着高通能够继续带来更多出色的产品，满足人们对于移动科技的不断追求。