芯驰科技获近10亿元B轮融资 加快更先进制程芯片

【人工智能机器人报道】近日，芯驰科技成功完成了近十亿元的B轮融资活动，吸引了业界和投资者的广泛关注。这次投资活动由普罗资本旗下的国开装备基金和云晖资本联合领投，众多新股东如中银国际、上海科创基金和张江浩珩等纷纷参与投资。经纬中国、和利资本和祥峰投资等老股东也继续加大了投资力度。值得一提的是，宁德时代也通过晨道资本对芯驰科技持续重仓加注，表达了他们对芯驰科技的坚定信心与支持。本轮融资的财务顾问由投中资本和凡卓资本担任。

芯驰科技一直以来致力于研发更先进的制程芯片，并对此进行了大量的技术储备和投入。随着汽车行业的智能化、电动化、网联化以及共享化的快速发展趋势，对于高性能和低功耗的芯片需求愈发迫切。芯驰科技董事长张强表示：“投资于更先进的制程芯片研发，不仅是为了追求更高的性能表现，更重要的是在保证芯片可靠性的前提下，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”

本轮融资资金的注入将为芯驰科技的研发工作注入新的活力，帮助其进一步提升技术水平和产品竞争力，加速智能驾驶技术的商业化进程。此次的成功融资标志着芯驰科技已经得到了市场和投资者的广泛认可，也预示着其在未来的发展中将取得更加辉煌的成就。期待芯驰科技能够不断突破技术瓶颈，为智能汽车行业带来更多创新和突破。也期待更多优秀的投资机构和企业加入到这一领域，共同推动智能科技的繁荣发展。